很多技术人员都遇到过这样的问题,在倒装芯片工艺中,由于固定面积小于芯片面积,因此难以粘合,如果芯片受到冲击或热膨胀,则很容易导致凸块甚至破裂,芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙,然后固化,这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度,并为凸起提供了良好的保护。
封装的内容 (1)通过一定的结构设计、工艺设计、电设计、热设计和可靠性设计制造出合格的外壳或引线框架等主要零部件; (2) 改进封装结构、确定外形尺寸,使之达到通用化、标准化,并向多层次、窄节距、多引线、小外形和高密度方向发展; (3) 保证自硅晶圆的减薄、划片和分片开始,直到芯片粘接、引线键合和封盖等一系列封装所需工艺的正确实施,达到一定的 规模化和自动化;
其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。 半导体集成电路是由半导体芯片、内部键合连接线和封装外壳组成的。它的核心是半导体芯片,但是把芯片直接与外电路连接是困难的,因此有内部连接线,为了保护芯片不易受到机械和化学等损伤,要有封装外壳。